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热屏技术听起来是一门高大上的新技术，实际上，仅是在单晶炉内部增加一块挡板，在炉内热量向上流失过程中，靠着这块挡板将热量反射回炉内。

类比保温瓶——想要更好保温效果，自然是要避免瓶内的热量流失，需要有更好的密封性，比如，瓶口加更厚的硅胶……虽然，单晶炉跟保温杯的相差十万八千里，但是，归根结底，热屏技术就是一项增强炉内保温性能的技术。

历史上，这项技术应用初期，美国的英特尔等等领先的半导体公司悄然采用了热屏技术之后，却是秘而不宣，悄悄的利用这种技术降低成本和增加产能。等到越来越多的厂商，心照不宣的采用这种技术之后，之后，英特尔等等公司才注册了热屏专利。

这项技术注册专利之后，使得热屏技术的扩散突然加快，因为，更多厂商知道了这个概念之后，先后都投入了资本研发相关的技术。

中国的半导体行业虽然被误导了多年，但在2001年，北京有色金属研究总院的研究人员屠海令、周旗钢所率先的团队在没有热屏样品作为参照的前提下也成功的研发了国产的固定式热屏。

实际上，美国英特尔等等公司虽然注册了热屏技术的初始专利，但丝毫不能阻止竞争对手纷纷采用类似的技术。

因为，这门技术实际上仅是一个创意，别人没想到之前，是一个了不起创意，但等到这个创意被业界知道，仅需要知道热屏这个名词，就可以研发出类似的技术，最多是绕开已有的专利，需要费点事。

而且，即使百分之百抄袭，也很难被发现。毕竟，这种技术是厂商生产所用的技术，只要做好保密工作，阻止外界人士参看和取证，那么，谁也不会知道其内部的生产设备，抄袭了别人的技术专利。

相对而言，专利保护法更容易受到保护是消费产品的相关专利，侵犯了专利的友商产品除非不上市，一旦上市，其专利侵权的部分肯定会被发现。

这项技术非常简单，但是意义却是非凡了。仅以能耗为例，6英寸装料量60公斤的单晶炉为例平均能耗在120KWH，而采用了最原始的固定式热屏技术，单晶炉的能耗轻易的降低到90KWH。而且，采用了热屏的单晶炉，还能显著提升单晶的生长速度，单晶的直径尺寸和良品率也大幅度的提升。

而后来固定式热屏技术的基础上，还出现了更先进的移动热屏，该技术直接把能耗进一步降低，原本能耗120KWH的单晶炉，能耗进一步降低到了60KWH！

后世的半导体行业爆产能，热屏技术也做出了突出的贡献。后世的电子产品的消费者，实际上，也是单晶炉热屏技术的受益者。

……

1986年7月，蒙欣率领下单晶炉热屏技术，迅速从理论变成实际的产品。

这项成果本质上并不是太难，成本也不是很高。在成本大概5000多块钱的国产单晶炉里面，增加一个固定的组合件。大致上，仅需要不到1万元成本就可以将一台单晶炉改造成有固定热屏的新式单晶炉。

而目前进口的单晶炉，成本不低于1万美元一台，比国产的单晶炉更贵情况下，性能远远不如这种新式带热屏的单晶炉。

这种一万美元一台的设备，实际上顶多用3~5次就报废，需要更换新的单晶炉。当然了，国外有寿命更长的单晶炉，能用十次左右，但却是禁止对中国出口的。几十年后单晶炉寿命则是轻易的达到上百炉甚至更长久的寿命。当然了，配合热屏技术的话，晶圆生产的成本和效率，将达到80年代的半导体厂商难以想象的程度。

当然了，使用寿命更长的单晶炉，这则涉及到更复杂的材料学，并不是简单的弄出一份设计图纸就能搞出来。

“这个技术很厉害？”林棋毕竟不是理工狗，所以只知道CPU、显卡、内存、硬盘、显示面板等等普通消费者看见的摸得着的东西。